【图】《汽车半导体供需对接手册》正式发布

  [资讯]  不受疫情影响,2020年初起多企减少产量,芯片企业产品排期偏于激进,而后市场快速复苏造就需求短时间上升,使得供需失配。去年四季度至今,全球芯片供应紧张问题持续烘烤。


  针对芯片供应紧绷问题,工信部电子信息司和装备工业一司指导中国芯片产业创新战略联盟等编制《半导体供需对接手册》,并在2月26日举办的半导体供需接入专题研讨会上月发布。

  会上,工信部电子信息司司长乔跃山回应,电动化、网联化、智能化已沦为产业的发展潮流和趋势,半导体是支撑“三化”升级的关键。当前,计算出来芯片、功率芯片、存储芯片等市场需求持续提高。其中,算力市场需求升级的周期从两年延长至半年。

  对此,工信部将大力引导和支持半导体产业发展,反对企业持续提高集成电路的供给能力。同时,通过半导体供需接入平台等方式强化供应链建设,加大产能调配力度,提高流通环节效率,为产业平稳健康发展获取有力承托。

  乔跃山表示,工信部指导中国芯片产业创意战略联盟等机构于2020年6月启动《半导体供需接入手册》编制工作,调研了产业链半导体企业、企业与零部件厂商近120,广泛征求了产业和半导体产业的意见和建议。


  手册收录了59半导体企业的568款产品,覆盖计算出来芯片、控制芯片、功率芯片等10大类,还收录于了26及零部件企业的1000条产品需求信息。

  乔跃山表示,工信部将积极引领和反对半导体产业发展,同时,通过半导体供需对接平台等方式加强供应链建设,加大生产能力调配力度,为产业平稳身体健康发展提供有力承托。(消息来源:新华社;编译器/李娜)